SMT贴片胶常见问题及解决方法
| 问题 | 原因 | 解决方式 |
| 拉丝 | 1.喷嘴内径太小 | 1.更换内径较大的喷嘴 |
| 2.施胶空压太高 | 2.调降空压 | |
| 3.喷嘴与电路板的间距太大 | 3.更换喷嘴以或致适合之间距 | |
| 4.胶水老化或质量不佳 | 4.检查胶水是否过期及贮存温度 | |
| 5.胶水黏度太高 | 5.选择黏度较低的胶水 |
| 喷嘴阻塞 | 1.不相容的胶水交互污染 | 1. 换新喷嘴或用专用之清洁剂将喷嘴彻底清除干 净,当严重阻塞可用热的DMF[(二因基甲酰胺 (HCON(OH3))2溶液]清除 |
| 2.喷嘴未完全清洁干净 | 2. 见第一种解决方法,须注意的是避免将固化的残 胶挤入喷嘴内 | |
| 3.喷嘴内残胶有厌氧固化的情形发生 | 3. 大部份的丙烯基胶水在本质上或多或少都有厌 氧固化的特性,因此,尽量不要使用黄铜或铜材 质的喷嘴 |
| 组件接着强度不足 | 1.热固不足 | 1. 根据ATON技术资料来调整PCB表面 温度 |
| 2.因散热组件或铝材电解是器所产的局部性冷却 | 2.调高IR温度设定 | |
| 3.如果使用UV方式固化则可能是UV能量不足或灯管老化 | 3.查阅灯管的技术数据,如果必要则更换灯 管 |
| 塑料组件或其它异型的组件接着强度不足 | 1.点胶时,施胶面积太小 | 1.增加空压或施胶时间 |
| 2.塑料脱模剂未清除净 | 2. 实际洽询组件供货商,如为脱模剂未清除 干净,可利用溶剂清洗,或更换组件供应 商 | |
| 3.大组件与电路板接触不良 | 3. 在同一点上重复点胶,使其具有较高的截 面高度,如此一来,即拥有较佳的填隙能 力 |
| 过锡时大量掉件 | 1.固化程度不足 | 1.确认IR固化温度曲线 |
| 2.点胶时,施胶面积太小 | 2.增加施胶压力或延长施时间 | |
| 3.施胶后放置数小时才进行固化 | 3.选择一具较长在线使用寿命的产品 | |
| 4. 若使用UV固化,胶水被UV 照射到的面积可不足 | 4.尝试增加胶量或双点胶,使胶水受UV照 射的面积增加 |
| 点胶时,施胶状况不稳定 | 1.喷嘴阻塞 | 1.参照喷嘴阻塞时的解决方式 |
| 2.电路板不平 | 2.洽询电路板供货商 | |
| 3.施胶喷嘴磨损 | 3.更换新的点胶头 |
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