深宏茂导热硅胶供应商家分享其性能会受哪些因素的影响

下面深宏茂导热硅胶供应商家分享其性能会受哪些因素的影响：

导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃—200℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低游离度(趋向于零)，耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化等性能。

所有的东西都会有缺点，硅脂也不例外。根据深宏茂的售后调查客户反馈的每个客户导热硅脂的使用时间还不同，这是为什么呢？下面深宏茂给大家分享影响导热硅脂性能的几大因素。

其一是工作温度：是比较重要的一点，工作温度是保证导热材料处于固态或者液态的一个重要的参数，温度超过导热硅脂所承受的温度，硅脂会因此转化为液体。如果温度低于硅脂的最低温度，硅脂却会因为黏稠度的增加而转化成为固体。出现这两种情况都不利于散热。

其二是热传导系数：硅脂的热传导系数是跟散热器基本上一致的，它的单位为：W/mK,数值越大，表示该材料的热传导速度越快，导热的性能就会越好。<导热硅胶>

其三是热阻系数：热阻系数是指该物体对热量传导的阻碍效果，热阻的概念跟电阻相似。热阻是越低，发热物体的温度就越低，热阻的大小跟导热硅脂所采用的材料是有很大的关系。

其四是介电常数：相对于部分没有金属顶盖保护的CPU来说，介电常数是个非常重要重要的参数，介电常数关系到计算机内部是否存在短路的问题。常用的导热硅脂所采用的都是绝缘线比较好的材料，但是部分比较特殊的硅脂，如含银硅脂则带有一定的导电性。但是现在的CPU基本上都加装有导热和保护核心的金属顶盖，所以不必担心导热硅脂溢出带来的短路问题。

其五是黏度：黏度也就是导热硅脂的粘稠度，一般来说：导热硅脂IDE黏度需要在68左右才是属于正常的。

标签: 导热硅胶