双组份电子灌封硅胶使用过程中常见的问题

硅胶“中毒”一般发生在加成型电子灌封胶上，中毒后硅胶会出现不固化的现象，如发现加成型灌封胶中毒后，我们应该避免其他未使用的灌封胶与磷、硫、氮的有机化合物接触，货与其它加成型、缩合型室温硫化硅橡胶等产品混合使用。以防止发生“中毒”不固化现象。

日常工作中不小心粘到的双组份灌封硅胶后怎么可以清洗干净？一般使用水稀释带有酒精、丙酮擦拭，浸泡清洗就可以。

双组份电子灌封硅胶在低温时干不了怎么办？在相对的低温情况下，造成电子灌封胶在混合后固化很慢甚至长时间不固化，我们就要提高温度以达到固化的要求。

双组份电子灌封硅胶对于其它灌封胶有什么优势？

对电子元器件和电子模块和装置都可以提供长期有效的保护，在双组份灌封硅胶固化后形成柔软的弹性体，能在较大的温度和湿度范围内消除冲击和震动所产生的冲撞力。能够在各种工作环境下保持原有的物理和电学性能，能够抵抗臭氧和紫外线的降解，具有良好的化学稳定性。

灌封后易于清理拆除，以便对电子元器件进行修复，并且在修复的部位重新注入新的灌封胶。